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J-GLOBAL ID：200903080273565131

接続電極の作成方法

Inventor： 吉田 芳博 ,  坂津 務 ,  岩渕 寿章 ,  桑崎 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 柏木 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994281627
Publication number (International publication number)：1996148491
Application date： Nov. 16, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ファインピッチに対応でき、接続抵抗が低く、簡便な接続電極の作成方法を提供する。【構成】 粒子配列工程により予め転写板16上の全面に導電粒子18を配列させ、粒子転写固定工程により接着層19を有する基板20の電極21上に導電粒子18を一括して転写し、接合工程により基板20の電極21と導電粒子18とを金属の相互拡散によって接合させることによって、接合部における抵抗値を小さくするようにした。

Claim (excerpt)：

転写板上に導電粒子を配列する粒子配列工程と、この転写板上に配列された導電粒子を接着層が塗布された基板の電極上に転写し固定する粒子転写固定工程と、その転写された導電粒子とこの導電粒子に接触する前記電極との間で金属の相互拡散による接合を形成する接合工程とからなることを特徴とする接続電極の作成方法。