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J-GLOBAL ID：200903080278527033

光半導体素子キャリア及びその実装構造並びに光モジュール

Inventor： 中島 恵子
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000363504
Publication number (International publication number)：2002170965
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】 特に面受発光半導体素子などの光半導体素子の実装に適し、しかも量産性に優れ、さらに小型で高周波特性に優れた光半導体素子キャリア及びその実装構造、並びにそれらを用いた高効率な結合を有する優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 基台1上に1以上の光半導体素子2が配設された光半導体素子キャリアK1において、基台1は光半導体素子2を配設した素子配設面A1と、基台1を外部基体に対し位置決めするための位置合わせ面A2とを備えるとともに、素子配設面A1から位置合わせ面A2にわたって光半導体素子2に接続される導体パターン11〜14を形成し、かつ位置合わせ面A2に位置決め用凹凸部8を形成する構成とする。

Claim (excerpt)：

基台上に1以上の光半導体素子が配設された光半導体素子キャリアであって、前記基台は前記光半導体素子を配設した素子配設面と、前記基台を外部基体に対し位置決めするための位置合わせ面とを備えるとともに、前記素子配設面から前記位置合わせ面にわたり前記光半導体素子に接続される導体パターンを形成し、かつ前記位置合わせ面に位置決め用の凹部及び/又は凸部を形成したことを特徴とする光半導体素子キャリア。

IPC (4)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00

FI (4)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/12 H ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B

F-Term (31)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H037DA12 ,  5F041AA43 ,  5F041CB32 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35 ,  5F041EE02 ,  5F041EE05 ,  5F041EE08 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088EA09 ,  5F088GA03 ,  5F088GA07 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F089AB03 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC17 ,  5F089AC24 ,  5F089CA15 ,  5F089EA01 ,  5F089EA06