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J-GLOBAL ID:200903080287369017

半導体製造用露光装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992134580
Publication number (International publication number):1993335211
Application date: May. 27, 1992
Publication date: Dec. 17, 1993
Summary:
【要約】【目的】半導体製造用露光装置のレンズ性能であるレンズディストーションや倍率誤差を短時間に高精度にかつ容易に自動補正する。【構成】投影レンズ10の性能を測定するためのバーニアの副尺を設けた測定専用レチクル11と、バーニアの主尺となる基準光を送光する送光部6をウェーハステージ8上に設け、露光装置の照明部に受光部1及び信号処理部4、位置ずれ量演算部5を設けることにより、画像処理でレンズ性能であるレンズディストーションや倍率誤差を計測する。
Claim (excerpt):
ウェーハステージ上に設けられた基準スリット光を照射する送光部と、測定用の基準マークが設けられているレチクルと、そのレチクルを透過した光を受光する受光部と、この信号を処理する信号処理部及びウェーハステージ制御部の座標データと信号処理部のデータとにより位置ずれ量を演算する位置ずれ量演算部とを備えることを特徴とする半導体製造用露光装置。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/66
FI (2):
H01L 21/30 311 M ,  H01L 21/30 311 L

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