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J-GLOBAL ID：200903080290887134

樹脂組成物

Inventor： 松本 一高 ,  藤枝 新悦 ,  親里 由美子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002084141
Publication number (International publication number)：2003277615
Application date： Mar. 25, 2002
Publication date： Oct. 02, 2003
Summary：

【要約】【課題】 非化石資源であるリグニン系材料を主成分とし、機械的強度及び耐水性に優れた環境に優しい樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物は、リグニン系材料(A)と、耐水化成分(B)と、架橋成分(C)とを必須成分とし、耐水化成分(B)はロジン誘導体及びテルペンフェノール樹脂のうちの少なくとも1種で、架橋成分(C)は耐水化成分(B)と架橋反応可能な官能基を有する化合物である。反応触媒を用いて架橋反応させることにより所要の特性の樹脂を容易に得ることができる。

Claim (excerpt)：

リグニン系材料(A)と、ロジン誘導体及びテルペンフェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の耐水化成分(B)と、前記耐水化成分(B)と架橋反応可能な官能基を有する架橋成分(C)とを含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 97/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L 61/14 ,  C08L 63/00

FI (4)：

C08L 97/00 ,  C08K 5/09 ,  C08L 61/14 ,  C08L 63/00 A

F-Term (16)：

4J002AH001 ,  4J002BA002 ,  4J002CC072 ,  4J002CD002 ,  4J002EC047 ,  4J002EC057 ,  4J002EF057 ,  4J002EF086 ,  4J002ER007 ,  4J002FD01 ,  4J002FD14 ,  4J002GG00 ,  4J002GG02 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00