Pat
J-GLOBAL ID：200903080304143010
処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997142736
Publication number (International publication number)：1998335219
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 レジスト塗布或いは現像処理の際にウエハ表面に塵埃等が付着することに起因する歩留りの低下を抑制する。【解決手段】 オーブン型処理ユニット群33に対してウエハを出し入れする第1の搬送ユニット31と、レジスト塗布ユニット(COT)及び現像ユニット(DEV)に対してウエハを出し入れする第2の搬送ユニット32とを互いに分離配置し、各搬送ユニット間でのウエハ受け渡しはオーブン型処理ユニット群33中のイクステンションユニット(EXT)を通じて行う塗布現像処理システム1において、第2の搬送ユニット32側の圧を第1の搬送ユニット31側の圧よりも高くしたものである。これにより(EXT)ユニット内での空気の流れは第2の搬送ユニットから第1の搬送ユニットへの方向となり、(EXT)ユニットを通じて液処理系側に塵埃等の異物が浸入することを阻止することができる。
Claim (excerpt)：
被処理基板を処理する複数の第1の処理ユニットと、被処理基板を処理する第2の処理ユニットと、前記各第1の処理ユニットに対して前記被処理基板の出し入れを行う第1の搬送ユニットと、前記各第1の処理ユニットを挟んで前記第1の搬送ユニットと対向する位置に設けられ、前記各第1の処理ユニットのうちの一部及び前記第2の処理ユニットに対して前記被処理基板の出し入れを行う第2の搬送ユニットと、前記第2の搬送ユニット内を前記第1の搬送ユニット内に対して陽圧にする手段とを具備することを特徴とする処理装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/30 561
, H01L 21/68 A
