セラミックス多層基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993030667
Publication number (International publication number)：1994244559
Application date： Feb. 19, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】寸法精度の良い導体パターンを有するセラミックス多層基板を一枚の焼結体から複数個取り出す。【構成】グリーンシート1に導体パターン3a,3bを印刷し、これを積層して本焼成(ホットプレス)を行い、焼結体を切断して複数片のセラミックス多層基板を製造する方法において、導体パターン3a,3bが印刷された領域R1 間にダミーパターン3cを形成する。

Claim (excerpt)：

導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )を複数持つグリーンシート(1)を積層した後、その積層体(4)にホットプレスによる本焼成を施し、得られた焼結体(5)を前記導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )以外の部分で切断して複数片のセラミックス多層基板(10)を製造する方法において、前記導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )間にグリーンシート(1)の面積の20%を越えない範囲で非印刷領域(R2 )を設けてなることを特徴としたセラミックス多層基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特公昭58-042639
セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-065383 Applicant：日本碍子株式会社, エヌジーケイ・エレクトロニクス株式会社
特公昭58-042639

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