Pat

J-GLOBAL ID：200903080316086852

封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 沢野 伸 ,  教学 正之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996349321
Publication number (International publication number)：1998182939
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を高い比率で含有させ、かつ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に高い比率で含有させた場合であっても、吸湿耐熱性を低下することなしに、耐湿電気信頼性が優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物、及びその封止材用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 封止材用エポキシ樹脂組成物中に、下記式(a)で表される化合物をも含有すると共に、硬化剤として、下記式(b)で表されるフェノール樹脂を含有する。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を70〜95重量部含有し、かつ、全エポキシ樹脂100重量部中に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を30〜100重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、封止材用エポキシ樹脂組成物中に、下記式(a)で表される化合物をも含有すると共に、硬化剤として、下記式(b)で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R