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J-GLOBAL ID：200903080330522266

絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置とボンディング方法

Inventor： 梶原 良一 ,  加藤 光雄 ,  高橋 和弥 ,  高橋 敏幸 ,  丸田 稔 ,  渡部 健次郎 ,  瀬藤 時幸 ,  坪崎 邦宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992227053
Publication number (International publication number)：1994077277
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】被覆ワイヤの一部が溶融されてなる金属ボールを電子装置の接続端子とボンディングする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置において、前記被覆ワイヤ15を保持するキャピラリツール2と、前記金属ボール16を加圧し振動を印加するボンディングツール1とを独立させて設け、両者が相対的に移動可能とした。【効果】キャピラリツール2とボンディングツール1とを別個に設けたことにより、ボンディングの位置決めを容易に、かつ、高精度に行うことができる。キャピラリツールをボンディングツールに対して任意の角度で配置できるので被覆ワイヤ15を接続面に対し任意の角度でボンディングできる。

Claim (excerpt)：

被覆ワイヤの一部が溶融されてなる金属ボールを電子装置の接続端子とボンディングする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置において、前記被覆ワイヤを保持するキャピラリツールと、前記金属ボールを加圧し振動を印加するボンディングツールとを独立させて設け、両者が相対的に移動可能としたことを特徴とする絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60