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J-GLOBAL ID：200903080339722616

回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法

Inventor：
大橋 武志

About 大橋 武志

, 
久保田 雅夫

About 久保田 雅夫

, 
市川 立也

About 市川 立也


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002014105
Publication number (International publication number)：2003215793
Application date： Jan. 23, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：
【要約】【課題】 プリント配線板の配線の高密度化及び高解像度化に対応した回路形成用感光性フィルムを提供するものであって、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、且つパターンマスクと密着する面の感光層の粘着性が極めて小さいため、マスクを汚染しない回路形成用感光性フィルムを提供する。【解決手段】 ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが0.1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性のない回路形成用感光性フィルム。
Claim (excerpt)：
ベースフィルムの上に逐次クッション層、厚みが0.1〜50μmの感光層、カバーフィルムを有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性のない回路形成用感光性フィルム。
IPC (10)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 2/44 ,  C08F290/02 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/032 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (10)：
G03F 7/004 512 ,  C08F 2/44 C ,  C08F290/02 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/032 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/18 D
F-Term (54)：
2H025AA02 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC31 ,  2H025BC42 ,  2H025BC43 ,  2H025CA01 ,  2H025CA20 ,  2H025CA28 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB16 ,  2H025CB43 ,  2H025CB51 ,  2H025CB52 ,  2H025CB55 ,  2H025DA01 ,  2H025DA40 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  4J011PA65 ,  4J011PA69 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AA16 ,  4J026AA17 ,  4J026AA43 ,  4J026BA30 ,  4J026BA50 ,  4J026DB24 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026GA08 ,  4J027AC02 ,  4J027CA02 ,  4J027CA03 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343CC62 ,  5E343ER11 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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