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J-GLOBAL ID：200903080368508356

半導体パッケージの製造方法および製造装置

Inventor： 温水 洋一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996341502
Publication number (International publication number)：1998189796
Application date： Dec. 20, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 例えば中空パッケージの封止工程までを蓋材を下にして行うことにより、塵埃等の付着を回避して半導体製品の生産効率を向上する半導体パッケージの製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 図1(a)のチップボンディング工程では、樹脂成形体1のチップボンディング部2が下方になるように設置され、接着層3によりチップ4が固着される。ワイヤボンディング工程では、チップ4とリードフレーム5とがボンディングワイヤ6により接続される。図1(b)の封止工程では、樹脂成形体1の下方に設けられた蓋材接合部7に接着層3が形成され、蓋材8が固着される。【効果】 封止工程までを蓋材を下にして行うようにしたため、組み立て前から樹脂成形体1内に存在していた塵埃を自然落下により取り除くことができる。

Claim (excerpt)：

パッケージ内に設けられた中空部に半導体チップが固定されるとともに、その上面に設けられた接合部に蓋材を固着して気密封止する半導体パッケージの製造方法において、前記中空部に半導体チップを固定するチップボンディング工程、前記半導体チップにワイヤボンディングを施すワイヤボンディング工程、前記蓋材により気密封止を行う封止工程のうち少なくとも1工程を、前記中空部が下方を向いた状態で行うことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。