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J-GLOBAL ID：200903080373659451

ポリマーコンポジット高誘電率材料、多層配線板及びモジュール基板

Inventor： 高橋 昭雄 ,  柿本 雅明 ,  菊地 良平 ,  鶴見 敬章 ,  永井 晃
Applicant, Patent owner： 財団法人理工学振興会
Agent (2)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003069433
Publication number (International publication number)：2004281169
Application date： Mar. 14, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】プリント配線板または半導体装置を搭載するモジュール基板として、誘電率が比較的高く、かつ誘電正接の低い、信頼性の高い高誘電率材料を提供すること。【解決手段】95重量%以上が平均粒径0.05μmから0.5μmの金属微粒子または絶縁物で被覆した金属粒子を樹脂に分散することにより、高い誘電率と低い誘電正接を実現する。平均粒径が該金属微粒子の粒径より大きい高誘電率フィラーを併用した場合、金属微粒子の充填量が少なくても絶縁信頼性が高く、高い誘電率、低い誘電正接の材料が得られる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

金属粒子及び/又は絶縁物で被覆された金属粒子(以下、単に金属粒子で代表する)が樹脂に分散されたポリマーコンポジット高誘電率材料であって、該金属粒子の95重量%以上の平均粒径が0.05μmから0.5μmであることを特徴とするポリマーコンポジット高誘電率材料。

IPC (3)：

H01B3/00 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

FI (4)：

H01B3/00 A ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H01L23/14 R

F-Term (39)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5G303AA05 ,  5G303AB01 ,  5G303AB06 ,  5G303AB07 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G303CB03 ,  5G303CB35 ,  5G303CC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-348471   Applicant：京セラ株式会社
• 特公昭30-003281