Pat

J-GLOBAL ID：200903080386855039

配線基板とその製造方法

Inventor： 西山 東作 ,  畠中 秀夫 ,  藤原 三男 ,  安藤 大蔵 ,  坂本 和徳 ,  嶋 義幸
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999018361
Publication number (International publication number)：2000216514
Application date： Jan. 27, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板の両面または内層に複数の高密度配線を備え、各種の電子部品をその配線基板の表面に高い実装密度で搭載することができる配線基板とその製造方法に関し、配線基板を構成する樹脂基板とビアホール導体との熱膨張率の差に起因する配線とビアホール導体との剥離現象を防止し、配線とビアホール導体との接続信頼性を向上させることができる配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板11の厚み方向に対して斜めに形成された菱形構造を有するビアホール導体13を介して絶縁基板11の両面に形成されている配線12a、12bを電気的に接続している。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に形成されたビアホール導体の断面形状が、前記絶縁基板の厚み方向に対して斜めに形成された菱形構造であり、前記絶縁基板の両面に形成されている配線が前記菱形構造のビアホール導体によって電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

F-Term (13)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09