コイルモジュール装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：的場成夫 , 佐々木敦朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007141690
Publication number (International publication number)：2008300398
Application date： May. 29, 2007
Publication date： Dec. 11, 2008
Summary：

【課題】非接触充電を図る平面コイルを薄型化することで、該平面コイルの曲げ剛性や強度が低くなる不都合を防止する。また、被充電機器に対する装着を容易化して、組み立て工程の簡略化を図る。【解決手段】それぞれ突き合わされて接続されることで内部に収納領域を形成する第1の筐体片1及び第2の筐体片2で、非接触充電を行うための平面形状の2次側伝送コイル3、回路基板4、温度センサ5、磁気シート7及び金属シート9を収納することで、平面コイルのモジュール化を図る。これにより、平面コイルである2次側伝送コイル3等を収納した各筐体片1、2で、該2次側伝送コイル3に曲げ剛性及び強度を付与することができる。また、モジュール化することで、被充電機器に対しても簡単に組み込み可能とすることができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

平面形状の平面コイルと、上記平面コイルの回路基板と、上記平面コイルの一方の面部を被覆するように設けられる磁気シートと、上記平面コイル及び上記回路基板の導通を図るための接続端子と、上記平面コイル、上記回路基板、及び上記磁気シートを収納すると共に、上記接続端子の一部を露出させた状態で該接続端子を収納する筐体とを有するコイルモジュール装置。

IPC (2)：

H01F 17/00 , H01F 38/14

FI (2)：

H01F17/00 B , H01F23/00 B

F-Term (3)：

5E070AB01 , 5E070CB02 , 5E070CB12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

平面コイル装置及び基板並びに平面コイル固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-160993 Applicant：セイコーエプソン株式会社

Cited by examiner (10)

非接触電力伝送モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-072283 Applicant：大日本印刷株式会社
LAN用コネクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-285715 Applicant：ティーディーケイ株式会社
磁性部品およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-069790 Applicant：日本電信電話株式会社

Show all

Return to Previous Page