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J-GLOBAL ID：200903080409444724

接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置

Inventor： 稲田 禎一 ,  住谷 圭二 ,  富山 健男 ,  岩倉 哲郎 ,  川上 広幸 ,  鈴木 雅雄 ,  松崎 隆行 ,  細川 羊一 ,  畠山 恵一 ,  島田 靖 ,  田中 裕子 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (3)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008035247
Publication number (International publication number)：2008214631
Application date： Feb. 15, 2008
Publication date： Sep. 18, 2008
Summary：

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物(a)及び(b)と(d)を混合した後、それらの混合物に(c)を混合することからなる接着剤組成物の製造方法前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板;並びに前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、及び (c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物 を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/08 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06

FI (5)：

C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

F-Term (31)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF042 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040GA11 ,  4J040HA306 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-175372   Applicant：住友ベークライト株式会社