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J-GLOBAL ID：200903080417656943
ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992289059
Publication number (International publication number)：1994134941
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明のウェハ貼着用粘着シート用基材は、少なくとも、可塑剤含有塩化ビニル系重合体層と、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体層とからなることを特徴としている。また、本発明のウェハ貼着用粘着シートは該基材と粘着剤層とからなることを特徴としている。【効果】 エキスパンド時にはゴム弾性的な応力-伸び特性を示すため、充分なチップ間隔が得られ、またチップも均一に整列する。そして、所定時間経過後には応力緩和性が充分に大きくなるため、チップのピックアップを行なったとしても局所的応力の発生がなくなり、チップの整列性が保持される。また可塑剤含有塩化ビニル層から発生する汚染物質の影響も抑制され、半導体の信頼性が向上する。
Claim (excerpt)：
少なくとも、可塑剤含有塩化ビニル系重合体からなる第1構成層と、第2構成層とからなる2層以上の積層フィルムであるウェハ貼着用粘着シート用基材において、該第2構成層が、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体からなることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート用基材。
IPC (3)：
B32B 27/28 101
, H01L 21/78
, C08L 27/06 LEP
