脆性基板の分割方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000143361
Publication number (International publication number)：2001326194
Application date： May. 16, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】レーザー光線による脆性基板の割断において、チップ領域を損傷させることなく正確かつ確実に割断を行う。【解決手段】脆性基板を個々のチップに分割する分割方法であって、脆性基板の割断すべき領域にレーザー光線30を照射して割断すべき領域にストレスを生成して残存させるストレス生成工程と、ストレス生成工程が終了した後に、割断すべき領域に再度レーザー光線を照射してストレスが残存している領域に沿って脆性基板を分割する分割工程とから構成される脆性基板の分割方法を提供する。

Claim (excerpt)：

脆性基板を個々のチップに分割する分割方法であって、脆性基板の割断すべき領域にレーザー光線を照射して該割断すべき領域にストレスを生成して残存させるストレス生成工程と、該ストレス生成工程が終了した後に、該割断すべき領域に再度レーザー光線を照射して該ストレスが残存している領域に沿って該脆性基板を分割する分割工程とから構成される脆性基板の分割方法。

IPC (5)：

H01L 21/301 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B28D 5/00 , B23K101:40

FI (6)：

B23K 26/00 H , B23K 26/00 320 E , B28D 5/00 A , B23K101:40 , H01L 21/78 T , H01L 21/78 B

F-Term (8)：

3C069AA02 , 3C069BA08 , 3C069CA05 , 3C069EA02 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068DA10 , 4E068DB00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ガラス加工方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-190115 Applicant：ホーヤ株式会社
脆性材料の割断方法及び脆性材料の割断装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-011152 Applicant：株式会社リコー
脆性材料の割断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-121038 Applicant：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団

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