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J-GLOBAL ID：200903080446786066
セラミック多層電子部品の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991334879
Publication number (International publication number)：1993167254
Application date： Dec. 18, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ビアホールによる電気的接続部を有するセラミック多層回路基板の製造において、セラミックグリーンシートの積層の精度を高める。【構成】 キャリアフィルム21上にセラミックグリーンシート22を成形した後、これらをともに所定の大きさに切断し、キャリアフィルム21によって裏打ちされた状態で、セラミックグリーンシート22にビアホールとなるべき穴23を設け、穴23に導体ペースト24を充填し、セラミックグリーンシート22上に配線パターン29を形成し、次いで、セラミックグリーンシート22を、キャリアフィルム21から剥離した後、順次積重ねる。
Claim (excerpt)：
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形し、前記キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で、前記セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき穴を設け、前記穴に導体ペーストを充填し、前記セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成し、次いで、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離し、前記剥離されたセラミックグリーンシートを順次積重ねる、各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/46
, H01F 15/00
, H01G 4/12 343
, H01L 23/50
