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J-GLOBAL ID：200903080462218442

半導体型燃焼圧センサ

Inventor： 鈴木 清光 ,  三木 政之 ,  嶋田 智 ,  松本 昌大 ,  小町谷 昌宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995338508
Publication number (International publication number)：1997178597
Application date： Dec. 26, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】自動車エンジンの高度な燃焼制御システムに適用可能な燃焼圧センサとそのセンシングシステムを提供すること。【解決手段】第1のシリコン板,熱酸化膜,第2のシリコン板の3層積層構造よりなるSOI基板を用いたもので、第1のシリコン板に印加された圧力や力から燃焼圧を検出する。

Claim (excerpt)：

第1のシリコン板,熱酸化膜,第2のシリコン板の3層積層構造よりなるSOI基板と、前記第2のシリコン板の一部をエッチング加工して形成した歪みゲージ部と、前記歪みゲージ部を密封するように前記第2のシリコン板に接合したリード引き出し機能付きの絶縁基板とから構成され、前記第1のシリコン板に印加された圧力または力から燃焼圧を検出することを特徴とする半導体型燃焼圧センサ。

IPC (3)：

G01L 23/18 ,  F02D 35/00 368 ,  G01L 9/04 101

FI (3)：

G01L 23/18 ,  F02D 35/00 368 Z ,  G01L 9/04 101