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J-GLOBAL ID：200903080482978230

ワイヤボンディング方法

Inventor： 石黒 秀彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995232819
Publication number (International publication number)：1997082742
Application date： Sep. 11, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は1次側電極部に先ずワイヤの端部を第1ボンディングした後に2次側電極部にワイヤを引き出し第2ボンディングを行うワイヤボンディング方法に関し、高密度化されても安定したワイヤボンディングを行うことを目的とする。【解決手段】半導体チップ12に形成された電極パッド18に先ずワイヤ14の端部を第1ボンディングした後、ボンディングリード13にワイヤ14を引き出し第2ボンディングを行うワイヤボンディング方法において、ボンディングリード13にワイヤ14ボンディングする前に、ボンディングリード13上に金属バンプ10を形成すると共に、この形成された金属バンプ10を加圧して整形処理する。

Claim (excerpt)：

1次側電極部に先ずワイヤの端部を第1ボンディングした後、2次側電極部に前記ワイヤを引き出し第2ボンディングを行うことにより、前記1次側電極部と2次側電極部とをワイヤボンディングするワイヤボンディング方法において、前記第2ボンディングを行う前に、前記2次側電極部上に突起電極を形成すると共に、形成された前記突起電極を加圧して前記突起電極上に平坦部を形成する整形処理を行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。