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J-GLOBAL ID：200903080505165593

電子部品実装体及び端子配列変換基板

Inventor： 中井 智之
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994164766
Publication number (International publication number)：1996008298
Application date： Jun. 22, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 端子配列変換部材を用いてICチップのような電子部品の端子の配列順序を変換し、効率よい配線パターンを配設した種々の電子基板に対応する。【構成】 例えばシリコンのような半導体材料からなる端子配列変換基板4上に、入力端子5をその四辺に沿って多数設け、各入力端子5に対向させて出力端子6を多数その外側に設ける。端子配列変換基板4上には、入力端子5aと出力端子6a,入力端子5bと出力端子6b,入力端子5cと出力端子6c,入力端子5dと出力端子6dとをそれぞれ接続する配線パターン10を配設する。各入力端子5にはICチップ2の各端子(バンプ)3をはんだ付けしてICチップ2を実装基板8上に載置した端子配列変換基板4上に実装し、各出力端子6と実装基板8上の各パッド9とを金線7で接続する。

Claim (excerpt)：

複数の端子を有する電子部品を、当該電子部品の端子の配列順序を変換する端子配列変換部材を介して、実装基板に実装したことを特徴とする電子部品実装体。