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J-GLOBAL ID：200903080505856219

半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品

Inventor： 山村 茂 ,  外谷 栄一 ,  金 富雄 ,  永田 智浩
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000180323
Publication number (International publication number)：2002003229
Application date： Jun. 15, 2000
Publication date： Jan. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 加熱及び冷却等の温度追随性に優れ、熱処理のプロセスタイムの増加を抑制することができる半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品を提供する。【解決手段】 溝4が形成された面を有する第1の石英ガラス部材2bと、前記第1の石英ガラス部材の溝が形成された面と密着することによって前記溝を塞ぎ、前記溝4を流通路3として形成する第2の石英ガラス部材2aとを備え、前記流通路3に、昇温または降温を促進するための加熱流体または冷却流体を流通させる。

Claim (excerpt)：

半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品において、溝が形成された面を有する第1の石英ガラス部材と、前記第1の石英ガラス部材の溝が形成された面と密着することによって前記溝を塞ぎ、前記溝を流通路として形成する第2の石英ガラス部材とを備え、前記流通路に、昇温または降温を促進するための加熱流体または冷却流体を流通させることを特徴とする半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品。

IPC (4)：

C03B 20/00 ,  C03B 23/20 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/68

FI (4)：

C03B 20/00 K ,  C03B 23/20 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/26 G

F-Term (11)：

4G014AH02 ,  4G014AH08 ,  4G014AH23 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA62 ,  5F031HA63 ,  5F031HA64 ,  5F031MA30 ,  5F031PA30