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J-GLOBAL ID：200903080573200100
微細加工法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
永井 冬紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993054022
Publication number (International publication number)：1994264272
Application date： Mar. 15, 1993
Publication date： Sep. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 深さを二次元的に任意に変化させた微細加工が容易に行えるようにする。【構成】 透過部3を一部に有するマスク2をビーム1で照射し、透過部3を通過したビーム4により被加工材5を加工する微細加工法において、被加工材5の表面においてビーム4の照射量分布が生じるようにマスク2と被加工材5とを相対的に移動させた。
Claim (excerpt)：
透過部を一部に有するマスクをビームで照射し、前記透過部を透過したビームにより被加工材を加工する微細加工法において、前記被加工材表面において前記ビームの照射量分布が生じるように前記マスクと前記被加工材とを相対的に移動させることを特徴とする微細加工法。
IPC (3)：
C23F 4/02
, G03F 7/20 521
, H01L 21/302
