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J-GLOBAL ID：200903080594367625

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997168738
Publication number (International publication number)：1999012440
Application date： Jun. 25, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金属や有機基材への接着性を向上させ、耐半田クラック性を向上させうる信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び式(1)に示されるシラノール基を含有するエポキシシランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R:-CH3又は-C2H5a+b+c=3,a≧0,b>0,c≧0,b/(b+c)≧0.6

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)に示されるシラノール基を含有するエポキシシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R:-CH3又は-C2H5で同一でも異なっていてもよい。a+b+c=3,a≧0,b>0,c≧0,b/(b+c)≧0.6

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-015216
  
• 特開平2-199154
  
• 封止用樹脂組成物の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-314254   Applicant：東進化成工業株式会社