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J-GLOBAL ID：200903080604565935

CMP研磨液

Inventor： 平井 圭三 ,  芦沢 寅之助 ,  赤堀 聡彦 ,  栗原 美穂 ,  倉田 靖
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999053001
Publication number (International publication number)：2000248263
Application date： Mar. 01, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 酸化セリウム粒子の凝集が生じ難く、そのため、酸化珪素絶縁膜等の被研磨面を、傷なく、効率良く研磨することができ、酸化珪素膜と窒化珪素膜の研磨速度比が高く、高平坦化が可能なCMP研磨液を提供する。【解決手段】 アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤を被覆した酸化セリウム粒子並びに界面活性剤を分散させた水より成るCMP研磨液。

Claim (excerpt)：

アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤を被覆した酸化セリウム粒子並びに界面活性剤を分散させた水より成るCMP研磨液。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 D