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J-GLOBAL ID:200903080623110337
加熱処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金本 哲男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001157030
Publication number (International publication number):2002353110
Application date: May. 25, 2001
Publication date: Dec. 06, 2002
Summary:
【要約】【課題】 熱による熱板自体の変形を抑制し,基板を均一に加熱する。【解決手段】 熱板63を,円形状の中心部64とその外方の外縁部65とに分割する。さらに,外縁部65を4つの円弧状の片65a,65b,65c,65dに分割する。熱板63の中央部64と片65a〜65dには,それぞれヒータ67a〜67eが設けられ,各ヒータ67a〜67eは,制御部69によって個別に制御される。熱板63の温度は,各部分毎に微調節される。
Claim (excerpt):
基板を加熱する加熱処理装置であって,基板を加熱する熱板を有し,前記熱板は,中央部の第1の部分と,当該第1の部分の外方の第2の部分とに分割されており,前記第2の部分は,複数の片に分割されていることを特徴とする,加熱処理装置。
IPC (3):
H01L 21/027
, H05B 3/00 370
, H05B 3/20 393
FI (3):
H05B 3/00 370
, H05B 3/20 393
, H01L 21/30 567
F-Term (20):
3K034AA04
, 3K034AA10
, 3K034AA16
, 3K034AA19
, 3K034BB06
, 3K034BB14
, 3K034BC03
, 3K034BC12
, 3K034DA03
, 3K034HA04
, 3K034JA04
, 3K034JA10
, 3K058AA22
, 3K058BA00
, 3K058CA12
, 3K058CA70
, 3K058CE13
, 3K058CE19
, 3K058CE23
, 5F046KA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
ヒータ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-377794
Applicant:イビデン株式会社
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