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J-GLOBAL ID：200903080660048684

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 櫛田 孝則 ,  大山 久男
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994009005
Publication number (International publication number)：1995216193
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 成形材料の見掛密度が大きく成形安定性があり、成形品の比重が小さく、耐衝撃性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。【構成】 フェノール樹脂に補強材を配合してなるフェノール樹脂成形材料において、上記補強材として繊維長が0.1〜5mmの麻繊維をフェノール樹脂成形材料の全量に対して5〜50重量%含有する。

Claim (excerpt)：

フェノール樹脂に補強材を配合してなるフェノール樹脂成形材料において、上記補強材として繊維長が0.1〜5mmの麻繊維をフェノール樹脂成形材料の全量に対して5〜50重量%含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 61/10 LMX ,  C08K 7/02 ,  C08L 61/10 ,  C08L 1:00