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J-GLOBAL ID:200903080703392295

レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999298174
Publication number (International publication number):2001119101
Application date: Oct. 20, 1999
Publication date: Apr. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 比較的安価で且つ一般的な構成部品を使用可能であるとともに、レーザ発振源から外部への一層良好な伝送効率を実現し得るレーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 半導体レーザから出射される異方性を備えたレーザ光を所定の光学系により集光した上で、光ファイバの一端側へ入射させる。光ファイバを介して伝送されるレーザ光は等方性を有するように変換される。上記光ファイバとしては、屈折率分布型の光ファイバを用いる。
Claim (excerpt):
複数のエミッタを備えた半導体レーザと、上記半導体レーザから出射されたレーザ光を集光する光学系と、上記光学系により集光されたレーザ光を一端側で受光し外部へ伝送する光ファイバとを有していることを特徴とするレーザ装置。
IPC (4):
H01S 5/22 610 ,  B23K 26/08 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022
FI (4):
H01S 5/22 610 ,  B23K 26/08 K ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022
F-Term (14):
2H037AA04 ,  2H037BA04 ,  2H037CA16 ,  2H037CA17 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  4E068CE08 ,  4E068CK01 ,  5F073AB04 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA09 ,  5F073EA24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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