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J-GLOBAL ID：200903080706647928

半導体装置の組立方法

Inventor：
坂本 有史

About 坂本 有史


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999267008
Publication number (International publication number)：2001093940
Application date： Sep. 21, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 製造工程の大幅な短縮がはかれ、且つ信頼性に優れた半導体装置の組立方法を提供するに有る。【解決手段】すなわち、本発明は、1)電気的接合させるための半田バンプを有する多数個の半導体素子が形成されたウェハーに熱硬化性液状封止樹脂組成物を塗布する工程、2)該熱硬化性液状封止樹脂組成物をタックフリーにする工程、3)該ウェハーをダイシングし、半導体素子を個片化する工程、4)個片化した半導体素子と電気的な配線を有する基板とを電気的に接合し、該熱硬化性液状封止樹脂組成物を加熱流動させた後冷却する圧着工程からなる半導体装置の組立方法において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物が2官能以上のエポキシ樹脂、フラックス作用を有する硬化剤、硬化促進剤からなる半導体装置の組立方法である。
Claim (excerpt)：
1)電気的接合させるための半田バンプを有する多数個の半導体素子が形成されたウェハーに熱硬化性液状封止樹脂組成物を塗布する工程、2)該熱硬化性液状封止樹脂組成物をタックフリーにする工程、3)該ウェハーをダイシングし、半導体素子を個片化する工程、4)個片化した半導体素子と電気的な配線を有する基板とを電気的に接合し、該熱硬化性液状封止樹脂組成物を加熱流動させた後冷却する圧着工程からなる半導体装置の組立方法において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物が2官能以上のエポキシ樹脂、フラックス作用を有する硬化剤、硬化促進剤からなることを特徴とする半導体装置の組立方法。
IPC (3)：
H01L 21/60 311 ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56
FI (3)：
H01L 21/60 311 S ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56 E
F-Term (16)：
4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB16 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13 ,  5F061DE03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開昭64-002331
  • 接着剤
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-284730   Applicant：東レ株式会社
  • 特開昭64-002331
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