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J-GLOBAL ID：200903080735460624

パルプモールド材料

Inventor： 野口 勉 ,  宮下 眞由美
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991235611
Publication number (International publication number)：1993051474
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 梱包材等として使用されるパルプモールド材料の緩衝性を改善する。【構成】 パルプモールド材料の原料として、パルプ/バインダ/発泡剤の3成分系の組成物を調製し、これを加熱発泡させる。発泡前の組成物中では、発泡剤を含まない従来のパルプモールド材料と同様、マトリクス部1の中に偏平な空隙部2が散在するのみであるが、該組成物を発泡させると大きく成長した空隙部2aが得られる。これにより、従来品に比べて圧縮応力が大幅に低減でき、緩衝性が向上する。上記組成物にさらに可塑剤を添加して4成分系とすると、パルプの弾性率が低下して発泡し易くなるため、バインダ量を削減することができる。【効果】 回収古紙を再利用できる。発泡ポリスチレン梱包材に比べて低公害性である。

Claim (excerpt)：

パルプとバインダと発泡剤とを含む組成物を加熱発泡させてなるパルプモールド材料。

IPC (3)：

C08J 9/04 ,  B65D 81/04 ,  D21J 3/00