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J-GLOBAL ID：200903080739112523
パーティクル除去用円板治具及びこれを用いたパーティクル管理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997348103
Publication number (International publication number)：1999224895
Application date： Dec. 17, 1997
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ウェーハを無駄にすることなくウェーハ搬送手段のパーティクル検査および除去作業ができるパーティクル除去用円板治具、及びこれを用いて、ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面の突発的なパーティクルの増加や異常の発生を未然に防ぐことができるパーティクル管理方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ搬送手段によりウェーハと同様に保持して搬送可能な円板形状を有し、ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面に対向する面11aにパーティクル吸着機能を備えたパーティクル除去用円板治具10。この円板治具10をウェーハ搬送手段により搬送させて搬送手段のウェーハ保持面のパーティクルを吸着させ、吸着されたパーティクルを検出し、この検出データに基づきパーティクル付着状況を管理する。
Claim (excerpt)：
半導体製造装置における各処理工程へウェーハを搬送するウェーハ搬送手段によりウェーハと同様に保持して搬送可能な円板形状を有し、該ウェーハ搬送手段のウェーハ保持面に対向する面にパーティクル吸着機能を備えたことを特徴とするパーティクル除去用円板治具。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/02 D
