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J-GLOBAL ID：200903080753349323

ICカードとその製造方法

Inventor： 奥 光正 ,  山下 武彦
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999028227
Publication number (International publication number)：2000227953
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 導電性ペーストを用いたアンテナ用コイルの低抵抗化を実現する。【解決手段】 第1の樹脂シート1上に、導電性ペーストの硬化物でアンテナコイル2あるいは配線回路4の一部または全部を形成し、第2の樹脂シート3を重ねて加熱加圧により一体化して形成するICカードの製造方法において、導電性ペースト硬化物のガラス転移点が、第2の樹脂シート転移点よりも低く、かつ少なくともアンテナコイル2が形成された樹脂シート部分を第2の樹脂シート3のガラス転移点以上の温度で加圧する。

Claim (excerpt)：

導電性ペーストの硬化物でアンテナ部あるいは配線回路が形成された前記第1の樹脂シートと、同第1の樹脂シート上に加熱加圧により形成された第2の樹脂シートとが一体化して形成されたICカードにおいて、前記導電性ペースト硬化物のガラス転移点が、前記第1の樹脂シートのガラス転移点または前記第2の樹脂シート転移点よりも低いことを特徴とするICカード。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

F-Term (17)：

2C005NA09 ,  2C005PA27 ,  2C005QC15 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23