表面被覆ニッケル微粉末

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999152754
Publication number (International publication number)：2000345202
Application date： May. 31, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】タップ密度が高く、ペースト中でのニッケル微粉末の充填密度が高く、特に所定厚みの積層セラミックコンデンサの内部電極を得るためのペーストの塗布厚みを薄くすることができる表面被覆ニッケル微粉末を提供すること。【解決手段】金属ニッケル微粒子の表面にデカン酸、カプリル酸、パルミチル酸、リノール酸、リノレン酸、オレイン酸、ステアリン酸等の脂肪酸が担持され、その担持量がニッケルの重量基準で0.001〜1重量%である、導電性ペースト用表面被覆ニッケル微粉末。

Claim (excerpt)：

金属ニッケル微粒子の表面に飽和又は不飽和の脂肪酸が担持されていることを特徴とする表面被覆ニッケル微粉末。

IPC (2)：

B22F 1/00 , B22F 1/02

FI (2)：

B22F 1/00 M , B22F 1/02 B

F-Term (4)：

4K018BA04 , 4K018BC30 , 4K018BD04 , 4K018KA33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-235201
特開平4-341501
樹枝状銅粉の表面処理法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-309371 Applicant：株式会社トクヤマ

Show all

Return to Previous Page