樹脂成形用電磁誘導加熱式金型

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小松秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994182226
Publication number (International publication number)：1996039571
Application date： Aug. 03, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】高強度、高熱伝導度、耐熱慣性を備え成形サイクルの短縮、成形効率の向上を計る電磁誘導加熱式樹脂成形金型を提供する。【構成】少なくとも高熱伝導性金属層2と磁性金属層3の複合層からなる樹脂成形金型であって、高熱伝導層と磁性層が冶金的に接合している電磁誘導加熱式樹脂成形用金型。

Claim (excerpt)：

少なくとも高熱伝導性金属層とそれに接する磁性金属層の複合層からなる樹脂成形用電磁誘導加熱式金型であって、高熱伝導金属層と磁性金属層が冶金的に接合していることを特徴とする樹脂成形用電磁誘導加熱式金型。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平3-036011
特開昭54-028255
特開昭53-026252

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