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J-GLOBAL ID：200903080764300709
流体制御装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991178482
Publication number (International publication number)：1993026170
Application date： Jul. 18, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 ダイヤフラムをシリコン以外で形成し、なおかつ小型である流体制御装置であって、1回の駆動による吐出量を増やす。流体制御装置本体を電力を使用せずに駆動させる。ダイヤフラムを変形させることで流体を駆動し、かつ逆止弁を用いずにポンプを形成する。【構成】 流体通路4と、該流体通路側部に設けられた室2aと、該室と流体通路間を遮断するダイヤフラム5と、エネルギーを受け膨張または縮小する前記室内に充満された体積可変部材7と、前記体積可変部材にエネルギーを与える駆動源8とで流体制御装置を構成し、ダイヤフラムを金属,ゴム又はバイメタルとした。体積可変部材を熱エネルギーを受け膨張又は縮小する前記室内に充満された熱-容積可変換材7と、光エネルギーを受け、熱エネルギーを発散する光-熱変換部材6とにより構成した。
Claim (excerpt)：
流体通路、該流体通路側部に設けられた室、該室と流体通路間を遮断する金属,ゴム又はバイメタル製のダイヤフラム、エネルギーを受け膨張または縮小する前記室内に充満された体積可変部材、前記体積可変部材にエネルギーを与える駆動源、を有するポンプ。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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