振動子の製造方法及び電子機器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999070279
Publication number (International publication number)：2000004138
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】複数の振動子片の面取り加工を、容易かつ精密に同時に行うことができ、横振動細棒が音叉形の振動子や、切削で加工できない小さな振動子片にも対応し、低コストで、信頼性を確保できる振動子の製造方法を提供すること。【解決手段】基板1の両面に振動子の基本外形に対応した第1のパターン形状を有する第1の保護膜2を形成する工程と、第1の保護膜2上に面取り4を行うための第2の形状を有する第2の保護膜3を形成する工程と、第1の保護膜2をマスクとして基板1をエッチングして振動子の基本外形を形成する工程と、第2の保護膜3をマスクとして第1の保護膜2をエッチングして面取り4を行う部分の第1の保護膜2を除去する工程と、第1の保護膜2をマスクとして基板1をエッチングして、振動子の面取り4を行う工程と、をこの順序で行い振動子を製造する。

Claim (excerpt)：

基板の両面に振動子の基本外形に対応した第1のパターン形状を有する第1の保護膜を形成するA工程と、第1の保護膜上に、面取りを行うための第2の形状を有する第2の保護膜を形成するB工程と、第1の保護膜をマスクとして基板をエッチングして振動子の基本外形を形成するC工程と、第2の保護膜をマスクとして第1の保護膜をエッチングして、面取りを行う部分の第1の保護膜を除去するD工程と、第1の保護膜をマスクとして基板をエッチングして、振動子の面取りを行うE工程と、をこの順序で有することを特徴とする振動子の製造方法。

IPC (4)：

H03H 3/02 , H03H 9/215 , G01C 19/56 , G01P 9/04

FI (4)：

H03H 3/02 B , H03H 9/215 , G01C 19/56 , G01P 9/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特公昭64-003367
振動ジャイロ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-278312 Applicant：昭和電線電纜株式会社
特開昭57-173217

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