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J-GLOBAL ID：200903080798685456
基板処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995253300
Publication number (International publication number)：1997097765
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 基板の温度を均一化させてる基板処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器1内に配置され軸22により支持された基板ホルダ20上に基板Sを載置すると共に、処理容器1内にガスを導入しながら基板Sを加熱手段により所定温度に保持して該基板Sに所定の処理を施す基板処理装置において、加熱手段は、基板ホルダ20を介して基板Sを加熱するための第1のヒータ29aと、軸22を加熱する第2のヒータ29bとから構成され、基板温度をその中心部から周辺部に亘って均一にする。
Claim (excerpt)：
処理容器内に配置され軸により支持された基板ホルダ上に基板を載置すると共に、前記処理容器内にガスを導入しながら前記基板を加熱手段により所定温度に保持して該基板に所定の処理を施す基板処理装置において、前記加熱手段は、前記基板ホルダを介して前記基板を加熱するための第1の加熱手段と、前記軸を加熱する第2の加熱手段とから構成されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/205
, C23C 16/46
, C30B 25/12
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
H01L 21/205
, C23C 16/46
, C30B 25/12
, H01L 21/68 N
, H01L 21/302 B
Cited by examiner (3)
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特開平4-123422
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熱処理装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-130193
Applicant：東京エレクトロン東北株式会社
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成膜時の基板加熱方法および成膜装置の基板加熱機構
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-305746
Applicant：関西日本電気株式会社
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