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J-GLOBAL ID：200903080807569430

半導体装置の製造方法

Inventor： 原 昌輝 ,  鮫島 俊之 ,  碓井 節夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992094465
Publication number (International publication number)：1993291220
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の製造方法において、その酸化膜形成前の洗浄処理にあたって被酸化膜形成面の表面荒れ等を生じることなくほぼ完全に不純物を除去できるようにして、特性のばらつきの少ない半導体装置を得る製造方法を提供する。【構成】 半導体層10上に酸化膜5を被着形成するに当たって、少なくともこの半導体層10の表面に対し、水素に晒す工程と酸素に晒す工程とを組み合わせた処理を施した後、半導体層10上に酸化膜5を被着形成する。

Claim (excerpt)：

半導体層上に酸化膜を被着形成するに当たって、少なくとも上記半導体層の表面に対し、水素に晒す工程と酸素に晒す工程とを組み合わせた処理を施した後、上記半導体層上に酸化膜を被着形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/316

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-011629
  
• 特開昭59-011629