セラミック及び障壁金属層により環境から保護された集積回路

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：ウオーレン・ジー・シミオール
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994027821
Publication number (International publication number)：1995007101
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】環境から保護され、製造コストが安く優れた性能と信頼性をもった集積回路の提供。【構成】該集積回路は、ボンド・パッドに拡散障壁金属層を付加し、回路の残部に1層又は1層以上の不活性化層を付加することによって密封される。

Claim (excerpt)：

集積回路サブアセンブリの表面およびボンド・パッドの上に一次不活性化層を付加し;該一次不活性化層をエッチングしてボンド・パッドの最上面の少なくとも一部を露出させ;一次不活性化層を介して露出されたボンド・パッドの最上面の少なくとも一部の上に拡散障壁層を付加し;一次不活性化層および拡散障壁金属層の上に二次不活性化層を付加し、そして一次不活性化層をエッチングして拡散障壁金属層の最上面の少なくとも一部を露出さすことからなることを特徴とするボンド・パッドを有する集積回路サブアセンブリの密封方法。

IPC (2)：

H01L 23/08 , H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭55-063842
特開平1-181547
特開平4-074432

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