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J-GLOBAL ID：200903080810571500

プローブカードの探針クリーニング方法

Inventor： 劉 佑信 ,  湯 廣平
Applicant, Patent owner： 力晶半導体股▲ふん▼有限公司
Agent (1)： 特許業務法人 明成国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002107679
Publication number (International publication number)：2003086642
Application date： Apr. 10, 2002
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 合金等の除去し難い不純物に対しても優れたクリーニング効果を発揮し、プローブカードのテスト精度と品質を確保できる探針クリーニング方法の提供。【解決手段】 先ず、クリーニング用ウェーハを提供し、このクリーニング用ウェーハの粗い表面とプローブカードの針尖端表面と接触させて摩擦することで、針尖端表面への研磨効果を達成する。接触時は、異なる材料に応じた最適な接触の速度で、クリーニング用ウェーハを移動し針尖端表面に接触させる動作を複数回行う。さらに、比較的高加速度で速い接触速度を形成し、クリーニング用ウェーハを移動し針尖端表面に接触させる動作を複数回行って、針尖端表面を平坦化することもできる。また、クリーニング用ウェーハをそれぞれ異なる角度に回転させると共に、探針クリーニング処理を繰り返し、より良好な探針クリーニングの効果を得る。

Claim (excerpt)：

プローブカードの探針の先端表面を処理する探針クリーニング方法であって、(a) 探針クリーニング用ウェーハを設置するステップと、(b) 低い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針の先端表面に接触させる動作を第1の設定回数行って、該先端表面を研磨するステップと、(c) 高い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針の先端表面に接触させる動作を第2の設定回数行って、該先端表面を平滑化するステップとを備える探針クリーニング方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073

FI (3)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 1/073 E

F-Term (10)：

2G011AA17 ,  2G011AC01 ,  2G011AC06 ,  2G011AC13 ,  2G011AE03 ,  4M106BA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特許第6257958号
  
• 接触子先端のクリーニング部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-141891   Applicant：株式会社日本マイクロニクス, 日本ミクロコーティング株式会社