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J-GLOBAL ID:200903080825771572

ヒートシール可能な延伸ウェブ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1994523123
Publication number (International publication number):1996508944
Application date: Feb. 04, 1994
Publication date: Sep. 24, 1996
Summary:
【要約】ヒートシール可能な半結晶質ポリマーの延伸フィルム又は層。該フィルムは、異なるヒートシール温度を有する同一の熱可塑性ポリマーの薄いヒートシール可能な層であって、フィルム全体の溶融を必要とせずにヒートシール可能な層である。このヒートシール可能なフィルムの製造方法も提供する。
Claim (excerpt):
繊維、フィルム、又はフィルム層を含む薄いヒートシール可能な熱可塑性ウェブであって、前記ウェブのポリマーは結晶質又は半結晶質構造を有し、且つ同一のポリマーのヒートシール可能な処理された表面層又は層領域を有し、前記処理された表面層又は層領域は約1〜15ミクロンの厚さであり、且つ同様の結晶構造を有し、そして処理されていない繊維、フィルム、又はフィルム層のポリマーに比して少なくとも3°C低い軟化点を有する薄いヒートシール可能な熱可塑性ウェブ。
IPC (8):
B29C 71/02 ,  B29C 55/02 ,  B29C 59/04 ,  B29C 65/02 ,  C08J 5/18 ,  D06C 29/00 ,  B29K 23:00 ,  B29L 7:00
FI (6):
B29C 71/02 ,  B29C 55/02 ,  B29C 59/04 C ,  B29C 65/02 ,  C08J 5/18 ,  D06C 29/00 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開昭56-151533
  • 特開昭56-151533
  • 特開昭61-241140
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