Pat

J-GLOBAL ID：200903080826404832

ポリイミド樹脂組成物

Inventor： 安井 治 ,  太田 正博
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992342548
Publication number (International publication number)：1994192572
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 12, 1994
Summary：

【要約】【構成】 下記式(1)で示されるポリイミド樹脂100重量部に対し、芳香族ポリイミドオリゴマー0.5重量部以上100重量部未満を配合してなるポリイミド樹脂組成物。【効果】 芳香族ポリイミドオリゴマーを添加することにより、樹脂の溶融時粘度を大幅に低下させ、成形加工性を改良することが出来た。

Claim (excerpt)：

下記式(1)(化1)【化1】〔式中、Xは直結、炭素数1乃至10の二価の炭化水素基、六弗素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基またはスルホニル基から成る群より選ばれた基を表わし、Y1〜Y4は水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素または臭素を示し、同じであっても異なっていてもよい。Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた四価の基を表わす。〕の繰り返し単位で示されるポリイミド樹脂100重量部に対し、芳香族ポリイミドオリゴマー0.5重量部以上100重量部未満を配合してなるポリイミド樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 79/08 LRC ,  C08K 5/3415