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J-GLOBAL ID：200903080830970591
多層プリント板の層間接続の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992254832
Publication number (International publication number)：1994112649
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 多層印刷配線板(多層プリント板)の製造方法に関し、特に、超高密度の多層プリント板を製造するに好適な方法である。【構成】 多層プリント板の製造工程において、少なくとも最外層の回路とすべき銅はく層と、内層回路が形成された銅はく層間を、半硬化性樹脂フィルムを用いて接着硬化されている構成の多層化したプリント板材料において、該最外層用銅はく層と内層回路用銅はく層間を、スルーホール導通させる工程で、最外層の回路とすべき銅はく層の厚さを10μm以下とし、最外層銅はくをスルーホールにより導通させるべき内層回路銅はくの厚さを15μm以上とし、導通孔形成部を、最外層銅はくの外部よりエクシマレーザーを照射し、最外層銅はくと樹脂フィルムとさらに内層銅はくの1部を孔あけし、次いで、少なくとも無電解めっき又は導電性塗料で、2つの銅はく層を導通させる事を特徴とする、多層プリント板の層間接続の製造方法
Claim (excerpt)：
多層プリント板の製造工程において、少なくとも最外層の回路とすべき銅はく層と、内層回路が形成された銅はく層間を、半硬化性樹脂フィルムを用いて接着硬化されている構成の多層化したプリント板材料において、該最外層用銅はく層と内層回路用銅はく層間を、スルーホール導通させる工程で、最外層の回路とすべき銅はく層の厚さを10μm以下とし、最外層銅はくをスルーホールにより導通させるべき内層回路銅はくの厚さを15μm以上とし、導通孔形成部を、最外層銅はくの外部よりエクシマレーザーを照射し、最外層銅はくと樹脂フィルムとさらに内層銅はくの1部を孔あけし、次いで、少なくとも無電解めっき又は導電性塗料で、2つの銅はく層を導通させる事を特徴とする、多層プリント板の層間接続の製造方法
IPC (2)：
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