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J-GLOBAL ID：200903080836045555

半導体装置

Inventor： 宇佐美 光雄 ,  西 邦彦 ,  三上 喜勝 ,  鈴木 正勝
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995123574
Publication number (International publication number)：1996310172
Application date： May. 23, 1995
Publication date： Nov. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】接続の信頼性に優れ、かつ経済的な半導体装置を提供すること。【構成】本発明の半導体装置は、導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された、厚さが薄い半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路基板を保護するケーシングとからなり、回路基板上の導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用い、半導体チップの接続端子と回路基板上の導体回路とを向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布された、プラスチックフィルム、シート、又はガラス繊維強化プラスチックシートを用い、かつ、前記半導体チップの中立面が、全体の中立面とほぼ一致するように構成したこと。

Claim (excerpt)：

導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された、厚さが0.5〜200μmの範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路基板を保護するケーシングとからなり、回路基板上の導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用い、半導体チップの接続端子と回路基板上の導体回路とを向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布された、プラスチックフィルム、シート、又はガラス繊維強化プラスチックシートを用い、かつ、前記半導体チップの中立面が、全体の中立面とほぼ一致するように構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 3/32

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 3/32 B ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-172253   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭61-123990
  
• 特開昭64-014095
  
• 特開昭61-123990
  
• 特開昭64-014095