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J-GLOBAL ID：200903080846305849

積層型トランス

Inventor： 山本 誠 ,  北村 和久
Applicant, Patent owner： 東光株式会社
Agent (1)： 大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001316875
Publication number (International publication number)：2003124028
Application date： Oct. 15, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】 磁性体層と非磁性体層の接合部分に応力が発生する。この応力によってトランスの特性が大幅に劣化する。また、本体にクラックが発生して素子の機械的強度が低下したり、歩留りが低下したりする。【解決手段】 1対の磁性体層間にコイル用導体パターンと非磁性体層を積層し、これらを一体化した本体内に複数のコイルが形成する。この時、磁性体層と非磁性体層の間に非磁性のCu-Zn系フェライト又は非磁性のZn系フェライトで非磁性体層を形成する。

Claim (excerpt)：

1対の磁性体層間にコイル用導体パターンと非磁性体層を積層し、これらを一体化した本体内に複数のコイルが形成された積層型トランスにおいて、該磁性体層と該非磁性体層の間に、非磁性のCu-Zn系フェライトで非磁性体層が形成されていることを特徴とする積層型トランス。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/02 ,  H01F 30/00

FI (3)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/02 ,  H01F 31/00 D

F-Term (4)：

5E070AA11 ,  5E070CA06 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13