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J-GLOBAL ID：200903080870058712
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993178521
Publication number (International publication number)：1995014856
Application date： Jun. 28, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ペレットボンディング及びワイヤボンディングを一貫して実行する半導体製造装置の処理能力を高めるとともに、リードフレームの酸化を有効に防止する。【構成】 ペレットボンディング部4とワイヤボンディング部5とにわたって搬送レール3を延設し、この搬送レール3では送り機構6によってリードフレーム100を1回に複数ピッチ相当分搬送する。ペレットボンディング部4及びワイヤボンディング部5は停止状態におかれたリードフレームに対して複数個のペレットを搭載し、かつ複数個のペレットにワイヤボンディングを実行するマルチボンディング装置として構成し、搬送時間を短縮することで処理能力を高める。また、搬送レール3を還元雰囲気保護カバー18で被い、このカバー18に設けた窓を通してボンディング対象となるリードフレーム箇所を露呈させてボンディングを実行することで、リードフレームの表面酸化を有効に防止する。
Claim (excerpt)：
半導体素子ペレットをリードフレームに固着するペレットボンディング装置と、各ペレットとリードフレームとの電気接続を行うワイヤボンディング装置と、前記ペレットボンディング装置とワイヤボンディング装置とにわたってリードフレームを搬送する搬送手段とを備える半導体製造装置において、前記搬送手段は前記リードフレームを1回に複数ピッチ相当分搬送する送り機構を有し、前記ペレットボンディング装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複数個のペレットを搭載するマルチペレットボンディング装置として構成し、前記ワイヤボンディング装置は停止状態におかれたリードフレームの複数個のペレットに対してワイヤボンディングを実行するマルチワイヤボンディング装置として構成されることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3)：
H01L 21/50
, H01L 21/52
, H01L 21/60 301
