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J-GLOBAL ID：200903080872964060

導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Inventor： 渡辺 伸也 ,  前田 昌禎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001063591
Publication number (International publication number)：2002270456
Application date： Mar. 07, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、いわゆる「シートアタック」現象が発生せず、かつ導電性ペーストの経時的な粘度増加が少なく安定した、積層セラミック電子部品の内部電極形成用導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、積層セラミック電子部品の内部電極形成に供される導電性ペーストであって、導電性無機成分と、有機バインダと有機溶剤とからなる有機ビヒクルと、を含有し、有機溶剤は、溶解パラメータが8.5未満であるイソボニルアセテートまたは/およびノピルアセテートを含有することを特徴とする。また、本発明の積層セラミック電子部品は、少なくとも複数のセラミック層が積層状態にあるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

積層セラミック電子部品の内部電極形成に供される導電性ペーストであって、導電性無機成分と、有機バインダと有機溶剤とからなる有機ビヒクルと、を含有し、前記有機溶剤は、溶解パラメータが8.5未満であるイソボニルアセテートまたは/およびノピルアセテートを含有することを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (3)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/008

FI (3)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 A ,  H01G 1/01

F-Term (20)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE21 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082PP03 ,  5E082PP10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01