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J-GLOBAL ID：200903080880300007

ボンディング装置

Inventor： 鈴木 智浩 ,  羽田 誠 ,  千葉 勝昭 ,  小野 佑一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立通信システム株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992219997
Publication number (International publication number)：1994069286
Application date： Aug. 19, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】位置合わせ精度の向上と、半導体部品等の片当たりの防止、及び、半田表面の酸化膜除去による、信頼性の向上。【構成】サファイア基板14の表面に配線を形成し、フォトダイオード15を接合するための接合部のパターンを設ける。サファイア基板14を加熱台4上に固定し、フォトダイオード素子15を真空コレット1で吸着する。コレット側に取り付けられた顕微鏡2で大まかな位置合わせを行う。真空コレット1を下げ、フォトダイオード素子15とサファイア基板14を近接させる。サファイア基板14の裏面側に配置されたカメラ10より、サファイア基板14とフォトダイオード素子15の接合部の位置合わせを微動ステージ5、Z軸ステージ8、及び煽りステージ9を用いて行う。【効果】基板を透明化し、加熱機構を有するコレットで吸着し可動式とする機能を設けることにより、多数の半導体デバイスをフリップチップボンディングで実装することができる。

Claim (excerpt)：

可視光もしくは特定の波長で透過率の高い基板を用いて、基板裏面よりデバイスの接合面を観察することにより、高精度位置合わせ及びボンディング部材面の平行度検査を可能としたボンディング装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68