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J-GLOBAL ID：200903080890144127

光装置

Inventor： 林 善雄 ,  木下 晋男
Applicant, Patent owner： 株式会社三協精機製作所
Agent (1)： 渡辺 秀治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000056597
Publication number (International publication number)：2001244543
Application date： Mar. 02, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 信号処理回路などの電気回路とレーザダイオードなどの光学素子の重ね合わせを可能とし、基板および装置全体の小型化を図る。【解決手段】 発光素子3や受光素子5などの光学素子と、信号処理回路などの電気回路6を1つの基板2上に集積化した光装置において、電気回路6の上に、絶縁性や遮光性や所定の変形強度等を有する保護部材8を形成し、その上に光学素子3を重ねて配置する。光学素子3と電気回路6との間に保護部材8を介在させることにより、歪みや発熱による影響を軽減する。

Claim (excerpt)：

発光素子や受光素子などの光学素子と、信号処理回路などの電気回路を1つの基板上に集積化した光装置において、上記電気回路の上に、緩衝性を持たせた保護部材を介して上記光学素子を重ねて配置したことを特徴とする光装置。

IPC (4)：

H01S 5/022 ,  G11B 7/12 ,  G11B 7/135 ,  H01L 31/10

FI (4)：

H01S 5/022 ,  G11B 7/12 ,  G11B 7/135 Z ,  H01L 31/10 Z

F-Term (19)：

5D119AA01 ,  5D119CA09 ,  5D119EA02 ,  5D119EA03 ,  5D119LB03 ,  5F049MA01 ,  5F049NA08 ,  5F049NA18 ,  5F049NA19 ,  5F049NB08 ,  5F049RA10 ,  5F049TA03 ,  5F049TA05 ,  5F049UA20 ,  5F073BA04 ,  5F073EA29 ,  5F073FA05 ,  5F073FA15 ,  5F073FA30