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J-GLOBAL ID：200903080912079707

異方導電フィルムを接続端子上に有する回路接続用部品

Inventor： 横山 明典 ,  吉田 耕造
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022768
Publication number (International publication number)：1997219231
Application date： Feb. 08, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 異ピッチ接続での高信頼性、低抵抗、高電流が可能な回路接続用部品を提供する。【解決手段】 銅成分を有する平均粒子径1〜10ミクロンの金属粉末1重量部に対して、有機バインダー1〜50重量部からなる異方導電性フィルムを、導体回路が形成されている絶縁基板上の接続端子上に有する回路接続用部品である。【効果】 ファインピッチ接続における導電性に優れ、接続回路として高電流を流すことができ、また接続端子上の酸化防止処理を軽減できる。

Claim (excerpt)：

平均粒子径1〜10ミクロンの銅成分を有する金属粉末1重量部に対して1〜50重量部の有機バインダーから構成される異方導電性フィルムを、導体回路が形成されている絶縁基板上の接続端子上に有する回路接続用部品。

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01R 9/09

FI (4)：

H01R 11/01 H ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 5/16 ,  H01R 9/09 C