両面研磨装置及び両面研磨システム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：塚原孝和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999222991
Publication number (International publication number)：2001047362
Application date： Aug. 05, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】量産性と研磨精度の向上を図ることができ、しかも、下定盤及び上定盤の偏摩耗を防止することができる両面研磨装置を提供する。【解決手段】下定盤1と上定盤2とキャリア3と第1のキャリア揺動機構4とを具備している。下定盤1及び上定盤2は、それぞれ独立駆動回転可能な分割下定盤部10,11及び分割上定盤部20,21で構成され、キャリア3は、外周部に位置する10個のワーク保持孔31と内周部に位置する5個のワーク保持孔31とを有したキャリア本体30と、これを保持するキャリア保持枠37とで構成されている。第1のキャリア揺動機構4はクランク機構4-1,4-2を有し、キャリア保持枠37を保持してキャリア本体30を8の字状に揺動させる。

Claim (excerpt)：

周方向にリング状に穿設されたN(2以上の整数)数のワーク保持孔でなるワーク保持孔群が、同心状にM(2以上の整数)重に配設されたキャリア本体、及びこのキャリア本体の外縁部を保持したキャリア保持枠を有してなるキャリアと、上記M重のワーク保持孔群に対応してワーク保持孔群の下側に配され且つ各々が独立に駆動回転可能なM重の分割下定盤部を有してなる下定盤と、上記M重のワーク保持孔群に対応してワーク保持孔群の上側に配され且つ各々が独立に駆動回転可能なM重の分割上定盤部を有してなる上定盤と、上記キャリアのキャリア保持枠を保持して、上記ワーク保持孔内の各ワークが当該ワークを上下から挟む分割上定盤部及び分割下定盤部の範囲内において略8の字状に揺動するように、キャリア本体を揺動させる第1のキャリア揺動機構とを具備することを特徴とする両面研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622

FI (4)：

B24B 37/04 F , B24B 37/04 C , H01L 21/304 621 A , H01L 21/304 622 G

F-Term (15)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB01 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058AB08 , 3C058BA07 , 3C058BB02 , 3C058BB09 , 3C058BC02 , 3C058CA02 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058DA06

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